HBM 패키징 엔지니어의 직무ㆍ취업 이야기

안녕하세요~ 꿈허브입니다. 오늘은 특별히 반도체 엔지니어로서 돌아왔습니다. 우리나라에서 가장 큰 반도체 회사인 삼성전자와 SK 하이닉스는 둘 다 IDM(Integrated Device Manufacturer)라고 하는, 종합 반도체사에 속하는데요 이는 한 마디로 반도체의 칩 설계부터 완제품 생산까지 전부를 아우르는 기업이라는 뜻이죠,,, 따라서 이들 회사에는 굉장히 많은 직무가 존재하는데요, 재직 구성원도 정말 많아 같은 회사에 다니더라도 서로 무슨 일을 하는지 잘 모르기도 하죠 :) 그럼에도 불구하고 반도체 업종에 처음으로 입사하시는 분들, 특히 신입사원분들은 처음 지원을 할 때 반도체 직무의 종류가 너무 다양하고 자세히 알지 못해 당황하실 텐데요, 그래서 이번 포스팅을 준비해봤습니다 ㅎㅎ 그럼 반도..

1. 선행 조사 2. 연도별 추이 3. 결론 15년간 graphene contact resistance는 점차 감소하는 추세를 보여왔으며, 근 5년간 급속도로 감소하는 경향을 보였다.10여 년 전에는 단순히 top contact에서 metal에만 변화를 주었었다면, 최근에는 bottom, edge, vdW contact과 같은 다양한 contact 방식과 lamination, graphene doping, polymer-free method나 UVO treatment 같은 수많은 방법들이 연구되고 있다.종합적으로 고려하면, contact resistance의 감소는 다양한 method가 발견되면서 많은 연구결과가 축적된 결과라고 보이며, conventional FET의 Silicon/Silicide의..

Abstract. The importance of epidermal device has been increasingly raised since it is found to be used in human-machine interfaces and intimate interactions between human body and the measurement device. However, rough and rigid textile of the structure was the main obstacle which decreases the conformal contact, lowering the performance of the device. Therefore, flexible micro-structure has bee..